產品中電磁發射EMI如何有效降低？電磁干擾（EMI）是系統上的電磁噪聲的輻射或感應。與大多數電磁電路組件一樣，直流電機是EMI的常見來源。它們是潛在的噪聲源，可以產生共模電流。EMI可能導致性能下降，數據損壞，或者如果足夠強可能導致系統完全失效。
電弧放電（有時稱為電弧放電或電弧）是電流特性，其中電流可以流過空氣或其他通常不導電的材料。你可能已經看到兩根電線之間或火車或有軌電車的電源軌上產生電弧的情況。這跟電火花是不一樣的，因為電弧是連續的，雖然它們看起來確實相似。
雖然電弧可用于焊接和照明，但在某些情況下它可能是EMI的來源。在直流電動機中，由于轉子繞組中電流的周期性中斷，電弧可能是常見的。這種非常高頻的光譜內容，可以表現為疊加在其他信號上的寬帶噪聲，而直流電機的結構為共模電流提供了路徑。
輻射和傳導發射的另一個來源可能來自驅動電路。理想情況下，典型的H橋電路應為電機提供恒定電流，但由于驅動電路中電流的快速和頻繁切換，該電流具有快速上升時間尖峰。另一個重要問題是通常電機離驅動器很遠，這會在電機引線和設備框架之間產生相當大的環路面積。輻射電位是環路面積的直接函數；環越大，EMI噪聲越大。
降低EMI的方法有很多，包括：機殼接地、降低輻射和傳導噪聲、降低共模電流、屏蔽、濾波、隔離、鐵氧體磁環、信號邊沿控制以及在PCB中增加電源和GND層等等。在應用中可以靈活使用以上方法，其中屏蔽是相對簡單的機械學方法，成本較高，不適用于手持和便攜式設備；濾波和信號邊沿控制對于低頻信號有效，不適合當前廣泛應用的高速信號。另外，使用EMI/RFI濾波器這些被動元器件，會增加成本。
降低EMI的一個重要途徑是設計PCB接地層。第一步是使PCB電路板總面積內的接地面積盡可能大，這樣可以減少發射、串擾和噪聲。將每個元器件連接到接地點或接地層時必須特別小心，如果不這樣做，就不能充分利用可靠的接地層的中和效果。
一個特別復雜的PCB設計有幾個穩定的電壓。理想情況下，每個參考電壓都有自己對應的接地層。但是，如果接地層太多會增加PCB的制造成本，使價格過高。折中的辦法是在三到五個不同的位置分別使用接地層，每一個接地層可包含多個接地部分。這樣不僅控制了電路板的制造成本，同時也降低了EMI和EMC。
如果想使EMC最小，低阻抗接地系統十分重要。在多層PCB中，最好有一個可靠的接地層，而不是一個銅平衡塊（copper thieving）或散亂的接地層，因為它具有低阻抗，可提供電流通路，是最佳的反向信號源。
為解決多層PCB中的EMC問題，最好有一個可靠的接地層，而不是銅平衡塊（copper thieving）或散亂的接地層
信號返回地面的時長也非常重要。信號往返于信號源的時間必須相當，否則會產生類似天線的現象，使輻射的能量成為EMI的一部分。同樣，向/從信號源傳輸電流的走線應盡可能短，如果源路徑和返回路徑的長度不相等，則會產生接地反彈，這也會產生EMI。
做電磁兼容發射試驗EMC輻射發射試驗最好選擇專業的國家認證認可CNAS機構進行測試，首先保證測試用的儀器測試數據的準確性，專業的技術人員，對標準的理解，按照標準科學進行固定安裝、擺放位置等也會對檢測結果有一定影響。
有很多廠家為何去別的實驗室，測試限值是沒問題的，但是去專業機構認證的時候，發現測試是沒有通過的，有的是跟測試用的儀器精準度、場地的要求等息息相關。
